近年来，以新一代测序技术和生物芯片技术为代表的高通量组学技术进入了飞速发展的阶段。目前，第三代测序技术（PacBio）目前已经可以达到平均8K以上的读长，并直接读取碱基修饰信息。天津生物芯片率先将它应用于小基因组完成图、动植物复杂基因组组装、表观基因组学、全长转录组测序等领域，为合作伙伴的组学研究和生物信息学提供全面战略解决方案。
为了更好地解决基因组研究方面的问题，天津生物芯片将于2014年9月在天津举办高通量组学学术研讨会，本次会议将采用前沿动态介绍和实际案例分析相结合的模式，重点讲述第三代测序和第二代测序的整合，以学术报告和学术交流相结合的形式举办。本次会议邀请京津地区相关领域老师进行报告并展开讨论，请回复 “报名回执”，至tjbiochipmk@126.com,天津生物芯片期待有机会与您共同探讨解决您的科研难题！
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